Samsung va crea cipuri 5G de telefon pentru Qualcomm

Samsung și Qualcomm continuă să colaboreze, iar cea mai nouă veste ne arată că giganții își vor uni forțele pentru tehnologia 5G.

Cele două companii anunțaseră deja pe propriile canale de comunicare că Samsung se va ocupa de producția cipurilor 5G Snapdragon, care vor sta la baza telefoanelor mobile din următoarea generație.

Ce este important la noile cipuri 5G pe care le va pregăti Samsung pentru Qualcomm este că acestea vor fi produse folosind procesul de fabricație pe 7 nm. Această performanță este posibilă datorită tehnologiei EUV, sau extreme ultraviolet lithography.

Spre deosebire de cipurile FinFET, produse folosind procesul de fabricație pe 10 nm, noile cipuri vor fi mult mai performante. Astfel, tehnologia EUV oferă cu 40% mai multă eficiență pe suprafața dată, dar totodată vine cu un bonus de performanță de 10% și cu un consum de energie cu 35% mai mic.

Noile procesoare pe 7 nm vor trece de barierele legii lui Moore; totodată, acestea deschid calea pentru generațiile de semiconductori la dimensiuni de o singură cifră nanometrică.

Informația de acum este o confirmare a unui zvon anterior. Conform acestuia, cei de la Qualcomm ar fi fost interesați să lanseze modemul X24 folosind un SoC de la Snapdragon pe 7 nm, în 2019.  Mai bine de 50 de producători sunt deja interesați de noul standard și vor să aducă pe piață dispozitive compatibile 5G chiar începând cu anul viitor.

Recent, Qualcomm a făcut un anunț cu privire la companiile care sunt gata să colaboreze și să folosească modemul X50 pentru a oferi tehnologia 5G clienților încă din 2019. Între numele de pe listă se regăsesc LG, Sony Mobile, HTC, ASUS, Xiaomi, ZTE și Netgear.

Huawei și Apple nu se regăsesc pe lista companiilor care vor intra în parteneriat cu Qualcomm. Primii lucrează la propriile cipuri de acest fel, în timp ce Apple are o dispută legală cu Qualcomm.